Xu hướng thị trường thu phát quang năm 2026 cho Trung tâm dữ liệu AI và DCI

 

 

Điều gì đã thay đổi vào năm 2026: Xu hướng thị trường đối với tác động của hoạt động mua sắm

 

Các dự báo công khai cho thấy một thị trường có mức tăng trưởng-cao nhưng bài học rút ra hữu ích dành cho người mua lại cụ thể hơn: cụm AI đang kéo nhu cầu lên mức 800G trở lên, trong khi chip laze, DSP, căn chỉnh quang học, công suất đóng gói và giới hạn nhiệt ảnh hưởng đến những gì thực sự có thể vận chuyển. Hãy coi xu hướng này như một tín hiệu lập kế hoạch mua sắm-chứ không chỉ là một tiêu đề về quy mô thị trường-.

 

Tín hiệu thị trường	Ý nghĩa của việc quy hoạch mạng lưới	hành động thiết thực
Cụm AI tăng lưu lượng truy cập về phía đông{0}}tây	400G trở thành tiêu chuẩn trong nhiều lần làm mới gáy lá-; 800G trở thành lựa chọn ưu tiên cho các loại vải GPU dày đặc.	Lập bản đồ mọi liên kết theo khoảng cách, loại sợi, lồng chuyển mạch, hướng luồng không khí và năm nâng cấp mục tiêu trước khi hỏi giá.
Đường dốc 800G và 1.6T nén chu kỳ sản phẩm	Tính khả dụng sớm có thể không có nghĩa là khả năng tương thích rộng rãi trên các thiết bị chuyển mạch, chương trình cơ sở và vỏ nhiệt.	Yêu cầu khả năng tương thích của máy chủ, hành vi DDM, mã hóa chương trình cơ sở và chi tiết giảm nhiệt trong RFQ.
Năng lực đóng gói laser và quang học vẫn còn hạn chế	Thời gian thực hiện có thể khác nhau rõ rệt giữa các biến thể SR, DR, FR, LR và mạch lạc.	Nguồn kép mô-đun quan trọng và các mẫu đủ điều kiện trước thời điểm mua hàng chính.
Các thiết bị cắm mạch lạc mở rộng các tùy chọn DCI	Khoảng 80-kết nối trung tâm dữ liệu dài 120 km có thể di chuyển từ kệ vận chuyển chuyên dụng sang hệ thống quang học có thể cắm vào bộ định tuyến.	So sánh các yêu cầu về-nguồn cổng bộ định tuyến, ngân sách quang học, khả năng hiển thị hoạt động và khả năng bảo vệ trước khi thay thế nền tảng truyền tải.

 

Đối với các loại vải AI có phạm vi tiếp cận ngắn vượt quá 400G, hãy xem lạiBộ thu phát quang 800G cho liên kết cụm AItrước khi khóa các hệ số dạng cổng-chuyển đổi. Nếu dự án vẫn còn nhạy cảm về mặt chi phí hoặc bị ràng buộc với chu kỳ làm mới bộ chuyển mạch 400G, hãy so sánhMô-đun 400G QSFP-DD để nâng cấp cột sống-látrước khi nhảy lên 800G.

 

Đối với bối cảnh bên ngoài, TrendForce đã báo cáo rằng thị trường bộ thu phát quang tập trung vào AI{0}}được dự đoán sẽ tăng từ 16,5 tỷ USD vào năm 2025 lên 26 tỷ USD vào năm 2026, với nhu cầu 800G-trở lên-trong các kết nối cụm máy chủ AI sẽ tăng lên.Ghi chú thị trường máy thu phát quang AI năm 2026 của TrendForcecũng nêu bật các điểm nghẽn của thành phần như EML, laser CW, căn chỉnh quang học, mức tiêu thụ điện năng và quản lý nhiệt.

 

400G, 800G hoặc 1.6T: Cách đọc chuyển đổi tốc độ

 

Quá trình chuyển đổi tốc độ không phải là một đường cong thay thế đơn giản. 100G vẫn hữu ích cho việc tổng hợp cũ và các liên kết doanh nghiệp đuôi dài-G là công cụ thiết thực cho nhiều dự án trung tâm dữ liệu và DCI mới. 800G là chiến trường chính cho các loại vải AI. 1.6T nên được lên kế hoạch ở những nơi mà lộ trình chuyển đổi, nguồn điện giá đỡ và thiết kế sợi đã hỗ trợ nó.

 

Hạng tốc độ	Vai trò tiêu biểu 2026	Họ mô-đun chung	Rủi ro quyết định
100G	Đường liên kết lên máy chủ cũ, tập hợp doanh nghiệp, liên kết biên DCI hoàn thiện	QSFP28 SR4, LR4, ER4, ZR4, BiDi	Chi phí thấp nhưng có thể tạo ra giới hạn công suất ban đầu trong các dự án làm mới AI hoặc đám mây.
400G	Nâng cấp nhà cung cấp dịch vụ và doanh nghiệp-lá chính, DCI,-công suất cao và nhà cung cấp dịch vụ{2}}	QSFP-DD DR4, FR4, LR4, SR8, biến thể CFP2/QSFP-DD nhất quán	Sự cân bằng tốt nhất về tính khả dụng và chi phí nhưng có thể chỉ tồn tại trong thời gian ngắn đối với các cụm AI dày đặc.
800G	Liên kết cụm AI, kết cấu trung tâm dữ liệu-mật độ cao, mạng đám mây-thế hệ tiếp theo	Các biến thể OSFP SR8, DR8, 2xFR4, QSFP-DD800	Khoảng trống nhiệt, lựa chọn-hệ số hình thức, hỗ trợ chuyển đổi và thời gian sản xuất phải được kiểm tra sớm.
1.6T	Các thiết kế có quy mô-AI ban đầu, chuyển đổi cơ số-cao, các cụm lớn-sẵn sàng cho tương lai	OSFP-XD, các biến thể DD OSFP/QSFP thế hệ tiếp theo-OSFP/QSFP{2}}, các sản phẩm có lộ trình mạch lạc	Tính sẵn có, khả năng tương tác và mức độ sẵn sàng hoạt động có thể quan trọng hơn băng thông tiêu đề.

 

Khi nút cổ chai là mật độ lồng, nhiệt hoặc khả năng tương thích của công tắc, hãy sử dụngOSFP và QSFP-Hướng dẫn về hệ số dạng DD 800Gtrước khi phát hành RFQ.

 

cácLộ trình Ethernet của Liên minh Ethernet 2026xác định các kết nối AI-quy mô 100G-800G, Ethernet 1,6Tb/s mới nổi, LPO cũng như các thiết kế cáp và đồng-hiệu quả cao như một phần của giai đoạn Ethernet tiếp theo. Hãy sử dụng lộ trình đó để tách biệt-các giải pháp quang học có thể triển khai trong thời gian ngắn khỏi các hoạt động đặt cược kiến ​​trúc ở giai đoạn đầu.

 

 

Tại sao nhu cầu AI thay đổi hành vi mua mô-đun quang học

 

Khối lượng công việc AI thay đổi việc mua sắm mô-đun vì chúng tạo ra lưu lượng truy cập đông-tây dày đặc, đồng bộ thay vì chỉ lưu lượng truy cập bắc-nam. Một cụm đào tạo có thể yêu cầu hàng nghìn liên kết ngắn, tốc độ cao- và tính kinh tế của cụm phụ thuộc vào việc cung cấp dữ liệu cho GPU. Trong môi trường đó, việc vận chuyển bộ thu phát bị trì hoãn có thể làm chậm giá trị của khoản đầu tư điện toán.

 

Danh sách kiểm tra mua sắm cho các liên kết cụm AI

 

• Tốc độ cổng:xác nhận xem lộ trình chuyển đổi là 400G, 800G hay 1,6T trên mỗi cổng chứ không chỉ trên mỗi chuyển mạch.
• Tiếp cận lớp học:tách biệt ở cấp độ-giá đỡ, cấp hàng{1}}, cấp hội trường-, khuôn viên trường và các liên kết tàu điện ngầm; không sử dụng một họ mô-đun cho mọi khoảng cách.
• Nhà máy sợi:xác minh độ phân cực MPO/MTP, số làn, OM4/OM5 hoặc tính khả dụng của sợi-chế độ đơn và tình trạng mất đầu nối.
• Phong bì nhiệt:yêu cầu mức tiêu thụ điện năng điển hình và tối đa, phạm vi nhiệt độ trường hợp, giả định luồng không khí và hướng dẫn giảm công suất.
• Hành vi của máy chủ:yêu cầu khả năng tương thích của công tắc, mã hóa EEPROM, trường DDM, ngưỡng cảnh báo và chính sách cập nhật chương trình cơ sở.
• Sự ổn định của nguồn cung:đủ điều kiện cho ít nhất hai nhà cung cấp cho-các liên kết có khối lượng lớn 800G hoặc 1,6T trong đó thời gian của dự án là rất quan trọng.

 

Sau khi xu hướng thị trường rõ ràng, hãy áp dụngdanh sách kiểm tra lựa chọn máy thu phát quangđể xác minh tốc độ, phạm vi tiếp cận, loại sợi, DDM và khả năng tương thích của máy chủ.

 

DCI và các thiết bị cắm mạch lạc: Thị trường đang chuyển động ở đâu

 

Đối với DCI, sự thay đổi quan trọng không chỉ ở tốc độ đường truyền cao hơn. Các thiết bị cắm kết hợp cho phép một số nhà khai thác đặt hệ thống quang học có khả năng DWDM-trực tiếp vào bộ định tuyến và bộ chuyển mạch, giảm nhu cầu về các giá truyền tải riêng biệt trong các liên kết điểm-tới{3}}điểm đã chọn. Điều này hấp dẫn đối với khuôn viên 80-120 km hoặc metro DCI, nhưng nó không tự động tốt hơn cho mọi mạng.

 

điều kiện DCI	Kết hợp có thể cắm có thể phù hợp khi...	Nền tảng vận chuyển có thể vẫn phù hợp khi...
Điểm-đến-điểm 80-120 km	Cổng bộ định tuyến hỗ trợ nguồn mô-đun và mô hình hoạt động.	Cần có sự bảo vệ, khuếch đại, giám sát hoặc phân định dịch vụ.
Khuôn viên trường-có sức chứa cao hoặc khu đô thị DCI	Thiết kế ưu tiên IP-hơn-tính đơn giản của DWDM và khả năng tăng dung lượng nhanh-.	Mạng yêu cầu ROADM, định tuyến nhiều{0}}độ hoặc các hoạt động-lớp quang học nghiêm ngặt.
Dịch vụ hỗn hợp 100G/400G/800G	Lưu lượng truy cập tập trung vào-Ethernet và tính đa dạng của giao diện bị hạn chế.	Chuẩn bị OTN, ghép kênh dịch vụ và chuyển giao nhiều{0}}tốc độ là một phần của yêu cầu.

 

Đối với các liên kết trong khuôn viên trường hoặc thành phố lớn yêu cầu vận chuyển được quản lý thay vì quang học khách hàng đơn giản, hãy đánh giáTùy chọn vận chuyển 400G DCIcùng với các mô-đun mạch lạc có thể cắm được.

 

Tài liệu OpenZR+ mô tả cách các nhà khai thác siêu quy mô nhận thấy quang học DWDM kết hợp cắm trực tiếp vào bộ định tuyến cho DCI 400Gbps đạt phạm vi lên tới 120 km, giảm nhu cầu về hệ thống truyền dẫn quang bên ngoài trong kiến ​​trúc điểm-tới{4}}điểm phù hợp. XemOpenZR+ 800G OpenZR+ và tài liệu đặc tảdành cho bối cảnh{0}}theo tiêu chuẩn.

 

Silicon Photonics, LPO và CPO: Đừng coi chúng là cùng một xu hướng

 

Quang tử silicon, quang học tuyến tính cắm được và quang học đồng đóng gói đều phản ứng với cùng một áp suất: nhiều băng thông hơn trên mỗi watt. Nhưng chúng ảnh hưởng đến các lớp khác nhau của mạng. Quang tử silicon là một con đường thành phần và tích hợp. LPO thay đổi kiến ​​trúc điện mô-đun. CPO thay đổi kiến ​​trúc hệ thống bằng cách di chuyển quang học đến gần ASIC chuyển mạch hơn.

 

Công nghệ	Mục tiêu chính	Vị trí quy hoạch 2026	Người mua thận trọng
Quang tử silicon	Cải thiện khả năng tích hợp, khả năng mở rộng và hiệu quả sản xuất tiềm năng.	Có liên quan đến các mô-đun tốc độ cao-và công cụ quang học trong tương lai.	Kiểm tra hiệu suất mô-đun thực tế, không chỉ tên nền tảng quang tử.
LPO	Giảm công suất và độ trễ DSP bằng cách đơn giản hóa chuỗi tín hiệu mô-đun.	Hứa hẹn về các liên kết AI có phạm vi tiếp cận ngắn-trong đó ngân sách lưu trữ và liên kết được kiểm soát chặt chẽ.	Yêu cầu xác thực kênh-máy chủ cẩn thận; giả định về khả năng tương tác có thể có rủi ro.
CPO	Giảm tổn thất I/O điện bằng cách đặt hệ thống quang học gần công tắc ASIC.	Quan trọng đối với việc lập kế hoạch kiến ​​trúc quy mô-AI{1}}dài hạn.	Khả năng bảo trì, mô hình sửa chữa, mức độ hoàn thiện của tiêu chuẩn và quy trình vận hành phải được đánh giá.

 

Quy tắc thực tế của năm 2026 rất đơn giản: sử dụng các thiết bị cắm đã hoàn thiện trong đó khả năng tương tác, khả năng thay thế trường và tính đa dạng của nhà cung cấp là quan trọng nhất; chỉ đánh giá LPO hoặc CPO khi nhà cung cấp hệ thống, lộ trình chuyển đổi, quy trình hỗ trợ và thiết kế nhiệt đã được thống nhất.

 

Nhà cung cấp và khách hàng tiềm năng-Rủi ro về thời gian: Những điều cần hỏi trước khi mua

 

Thị trường tăng trưởng nhanh không đảm bảo giao hàng nhanh. Trong-quang học tốc độ cao, hệ số giới hạn có thể là công suất laser ngược dòng, tính khả dụng của DSP, hiệu suất lắp ráp quang học, thông lượng đóng gói, thời gian thử nghiệm hoặc trình độ chuyển đổi. Báo giá thấp hơn sẽ không hữu ích nếu không khớp với ngày triển khai hoặc yêu cầu-về khả năng tương thích với máy chủ.

 

Câu hỏi RFQ	Tại sao nó quan trọng
Thời gian thực hiện được xác nhận đối với số lượng mẫu, thí điểm và khối lượng là bao lâu?	Tính khả dụng của 800G và 1.6T đời đầu có thể khác nhau giữa các mẫu kỹ thuật và quá trình sản xuất lặp lại.
Nền tảng máy chủ và phiên bản chương trình cơ sở nào đã được xác thực?	Các thay đổi của chương trình cơ sở chuyển đổi có thể ảnh hưởng đến khả năng nhận dạng mô-đun, DDM, cảnh báo và độ ổn định của liên kết.
Mức tiêu thụ điện năng tối đa và giới hạn nhiệt độ trong trường hợp được khuyến nghị là bao nhiêu?	Các cổng 800G dày đặc có thể bị hạn chế về nhiệt trước khi băng thông được sử dụng hết.
Nhà cung cấp có thể hỗ trợ mã hóa tùy chỉnh và khả năng truy xuất nguồn gốc{0}}theo lô không?	Người mua công nghiệp thường cần kiểm soát vòng đời trên các môi trường Cisco, Arista, Juniper, H3C, Huawei hoặc hộp trắng.
Quá trình phân tích và thay thế lỗi nào có sẵn?	-Các lỗi mô-đun tốc độ cao có thể khó phân biệt với nhiễm bẩn sợi, sự cố máy chủ hoặc ứng suất nhiệt.

 

Nếu thời hạn nâng cấp vượt quá một chu kỳ ngân sách, hãy liên kết kế hoạch mua hàng vớilập kế hoạch công suất quang cho sự phát triển mạng lưới trong tương lai.

 

 

Khung lựa chọn thực tế năm 2026

 

Sử dụng dự báo thị trường để đặt thời gian nhưng sử dụng các ràng buộc kỹ thuật để chọn mô-đun. Kế hoạch mạnh nhất đến năm 2026 thường chia mạng thành ba lớp: các liên kết trưởng thành quan trọng về chi phí, các liên kết tăng trưởng trong đó 400G hoặc 800G cung cấp khoảng trống và các liên kết AI/DCI chiến lược trong đó tính khả dụng, sức mạnh và sự liên kết lộ trình quan trọng hơn đơn giá.

 

1. Phân loại liên kết:truy cập máy chủ,-spin lá, super{1}}spin, DCI, metro, access hoặc tập hợp doanh nghiệp.
2. Xác định ràng buộc:băng thông, khoảng cách, số lượng sợi, công suất, khoảng trống nhiệt, mật độ cổng, độ trễ hoặc thời gian thực hiện mua sắm.
3. Chọn cấp tốc độ:chọn 100G cho các liên kết nhạy cảm-có chi phí hoàn thiện, 400G cho các bản nâng cấp phổ thông, 800G cho các kết cấu đám mây/AI dày đặc và chỉ 1,6T khi lộ trình chuyển đổi hỗ trợ.
4. Xác thực lớp vật lý:loại sợi, đầu nối, số làn, quỹ quang, quy trình làm sạch và bố cục vá.
5. Xác thực máy chủ:mã hóa, DDM, chương trình cơ sở, cảnh báo, chế độ đột phá và hành vi nhiệt.
6. Cung cấp đủ điều kiện:xác nhận hiệu suất mẫu, số lượng phân phối, bảo hành và các tùy chọn nguồn-thứ hai trước khi đóng băng BOM.

 

Câu hỏi thường gặp: Quy hoạch thị trường máy thu phát quang năm 2026

 

Ghi chú của biên tập viên:Nếu trình soạn thảo SaaS lọc các thẻ tập lệnh, hãy di chuyển khối dữ liệu có cấu trúc sau vào vùng mã tùy chỉnh của trang web.